由印度膠合板及板材聯(lián)盟、印度展覽設計有限公司主辦，中國林業(yè)機械協(xié)會支持的第四屆新德里國際木工機械及原輔材料展覽會（Panelexpo2009）將于2009年4月2-5日在新德里召開。

　　據(jù)了解，Panelexpo自2003年**舉辦以來，展出面積不斷擴大，2007年Panelexpo的面積僅有7800平方米，而2009年Panelexpo的面積有望達到2萬平方米。同期舉辦的Furniture Expo 2009，展出面積為6000平方米，將展示家具、家飾、門、地磚、組合櫥柜及配件等。新德里木工展力求為木材及家具行業(yè)的設計師、生產商、批發(fā)及零售商搭建一個良好的平臺。展會期間還將舉辦多場技術研討會，主題為新技術及新產品的重要性。屆時將有業(yè)內專家及行業(yè)領導人對行業(yè)內的各種相關問題進行討論。