Semitron MDS 100平臺堅(jiān)固可靠，可應(yīng)用于以下領(lǐng)域中：用于半導(dǎo)體測試和包裝設(shè)備的插座測試-用于電子測試的設(shè)備-用于精確診斷設(shè)備的穴位貼敷-在彎曲模量(AS™D790)超過1,400,000psi以及吸水量(24小時(shí),AS™D570)低于10%時(shí)的小幅運(yùn)動控制定位平臺。Semitron MDS 100可解決在不可控制應(yīng)用環(huán)境下的工程問題。它所具有的低熱線性膨脹率(AS™E831，1.1x10-5)也使產(chǎn)品具有卓越性能。其熱彎曲或軟化溫度(AS™D648)為410°F(210°C)。在SemiWest召開的世界上規(guī)模**的半導(dǎo)體制造交易展覽會上，全球先進(jìn)材料業(yè)務(wù)生產(chǎn)線經(jīng)理Fred Sanford說道：“我們?yōu)樽约耗軌蛳蚴袌鎏峁┻@樣一個(gè)具有光明前景的材料感到自豪。”Sanford補(bǔ)充道“我們的可加工形態(tài)Torlon®PAI(聚酰胺酰亞胺)是應(yīng)用于插座測試和許多其它" target=_blank>其它電子設(shè)備的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并且我們期望Semitron MDS 100材料能夠?qū)ζ溥M(jìn)行完美補(bǔ)充。”

    公司所提供的Semitron MDS 100板材厚度可為1mm至6mm(.04至.236")，尺寸可為250mmx250mm(9.84")和500mmx500mm(19.68")。在有需求下也可提供其它厚度的板材。

免責(zé)聲明：凡注明稿件來源的內(nèi)容均為轉(zhuǎn)載稿或由企業(yè)用戶注冊發(fā)布，本網(wǎng)轉(zhuǎn)載出于傳遞更多信息的目的；如轉(zhuǎn)載稿和圖片涉及版權(quán)問題，請作者聯(lián)系我們刪除，同時(shí)對于用戶評論等信息，本網(wǎng)并不意味著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性。