限定多層板對位偏差本質上是整個生產 過程中其尺寸變化的分配和控制問題.因此 首要分析和莩撅多層板生產過程中影電尺寸 變化的因素；并找出*些因素是主要矛盾和® 些因素是矛盾的主要方面.然后針對主要影 響因素和影響因素的主要方面采取有效措 施，嚴加控制來達到目的•

3.1各種因素的影響 從多層板生產角度和長期實踐經驗的結 杲來看，多層板整個生產過程中影晌其尺寸 變化因素有，多層板線路設計的合理性；內層 覆銅箔層壓板（基材）尺寸穩定性；照像底片 制作和使用過程中尺寸穩定性；多層定位系統 的精確度；多層板層壓過程尺寸的變化；數控 鉆床和鉆孔精度的控制；多層板尺寸大小；環 境條件（主要是溫、濕度）和操作者水平等等 一系列因素.

3.1.1多層板設計合理性 對于高密度、小孔、高層、薄板的多層 鈑（如>10層）來說.設計者通常是把電源層、地層和信號層分開獨立地占有某—整層或 幾層.由于內層中各種功能性導體面積不相 等，加上每一層上導體部分分布不均’形成 局部區域導體密度很高而另—部分區域導體 密度稀疏，甚至電、地層上留有局部大面積 的銅萡區，而基材厚度很?。ㄈ?.10mm) ’ 這些都會造成各層尺寸變化不—致和每一層 上局部尺寸變化不相同（如引起X. Y向伸 縮差異等）.以上種種導體不均勻布設結果都 會造成各層尺寸的差異而導致多層板層間對 位的偏差，盡管完全均勻布設導體是不現實 的，但是更合理的布設是能做到的.http://www.lyjhwood.com/xinwendongtai/76.html