多層板制造方法--鍍通當初多層板以間隙法(ClearanceHole)法、增層法(BuildUp)法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開。但是，因為間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，所以并未實用化；增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優點，但因當時對高密度化需求并不如現在來得迫切，一直默默無聞；只有鍍通法被應用起來，現在因高密度電路板的需求日殷，鍍通法再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的鍍通法，目前仍是多層板的主流制造法。