TS-3513是環(huán)氧基填充材料，這種填充材料具有與用熱固性樹脂連接相近的可靠性，用于CSP、BGA、uBGA的裝配。該產(chǎn)品易于分配，并可快速通過例如25微米的間隙。 2、典型用途： TS-3513用于對CSP、BGA、uBGA的裝配。該填充材料允許對測試有缺陷的連接進行維修以提高裝配過程的成品率。該產(chǎn)品用在易于受到?jīng)_擊的電子產(chǎn)品中，例如便攜式電話，筆記本電腦等，以提高CSP和BGA的裝配可靠度。 為雙組份環(huán)氧膠粘劑，本品具有注膠流暢，粘接強度高，電性能良好，使用方便，適用性強等特點， 2、典型用途： 可用于金屬化薄膜電容、互感脈沖點火器 等灌封。 3、產(chǎn)品的性能： 外觀……………A組分 黑色 B組分 淺黃色 混合比 ……………………………… A:B=4:1 粘度（mpa.s,25℃）…………………2000-3000 固化條件25℃，h………………………6－8 耐電壓, 25℃，kv/mm…………………3.9×1014 剪切強度（AL/AL,Mpa）…………………9.0 體積電阻，25℃，ohm-cm……………3.2×1015 表面電阻, 25℃，ohm…………………20～22 抗拉強度kg/mm2………………………… 8～10 抗壓強度kg/mm2 …………………… 10～13 抗張強度kg/mm2 ………………………11～13 硬度(邵氏D)……………………………80～85 收縮率………………………………… <0.15% 熱變形溫度………………………………135℃ 混膠量500克20℃適用期……………50分鐘